EP3SE260F1517C4N vs EP3SE260F1517I4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517C4N द्वारा Intel और EP3SE260F1517I4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1517C4N | EP3SE260F1517I4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Series | Stratix® III E | Stratix III |
| Family | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | Stratix III Enhanced (E) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Maximum User I/Os | 976 | — |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to 85°C | -40C to +100C (Industrial) |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Maximum Transceiver Data Rate | 12.5 Gbps | — |
| Maximum User I/O | — | 976 |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Speed Grade | — | I4 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (L suffix) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |