EP3SE260H780I3 vs EP3SL200H780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I3 द्वारा Intel और EP3SL200H780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780I3 EP3SL200H780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements 255,000 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
पैकेज 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA 780-BBGA, FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 Hours) —
RoHS स्थिति Lead Free / Compliant Compliant
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध