EP3SE50F484C3G vs EP3SE50F484C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C3G द्वारा Intel और EP3SE50F484C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F484C3G | EP3SE50F484C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | 18,750 |
| Total Embedded Memory | 5,760,000 bits (5.76 Mbit) | — |
| M9K Memory Blocks | 320 (2,304 Kbits) | — |
| M144K Memory Blocks | 12 (1,728 Kbits) | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| 18x18 Multipliers | 384 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| पैकेज | 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C3 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, "C") | 0C to +85 C (commercial, C suffix) |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | Lead-free (per DigiKey listing) |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| User I/Os | — | 296 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip |
| Process Technology | — | TSMC 40 nm low-power CMOS |
| सप्लाई वोल्टेज | — | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet |
| MSL स्तर | — | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Stratix III support) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) |