EP3SE50F484C4LG vs EP3SE50F484C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C4LG द्वारा Intel और EP3SE50F484C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484C4LG EP3SE50F484C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM 18,750
Embedded Memory 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) —
Maximum User I/O 296 —
Hardware Multipliers (18x18) 384 —
PLLs 4 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0°C to +85°C (Commercial) —
Speed Grade -4 —
पैकेज 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Node 40 nm TSMC —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant) —
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages)
Design Software Quartus II 11.0 or later Intel Quartus II (Stratix III support)
Device Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
User I/Os — 296
Maximum Internal Frequency — 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip
Process Technology — TSMC 40 nm low-power CMOS
सप्लाई वोल्टेज — Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85 C (commercial, C suffix)
RoHS स्थिति — Lead-free (per DigiKey listing)
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
लाइफसाइकिल स्थिति — Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05)

डेटाशीट और संसाधन

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