EP3SE50F484C4LN vs EP3SE50F484I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C4LN द्वारा Intel और EP3SE50F484I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484C4LN EP3SE50F484I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
LABs/CLBs 1900 —
Total RAM Bits 2,344,448 (2286 Kbit) —
Number of I/O 296 —
Number of Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Supply (Core) 0.85 V to 1.1 V —
Voltage - Supply (I/O) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial)
पैकेज / केस 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Lead Free / RoHS Lead free / RoHS compliant —
Process Node 40 nm CMOS —
Speed Grade C4 I3 (industrial, bin 3)
Configuration FPP / AS / JTAG —
Logic Elements — 47,500
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
पैकेज — 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]

डेटाशीट और संसाधन

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