EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I4L द्वारा Intel और EP3SE50F484I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/O 296 296
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
पैकेज 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
सप्लाई वोल्टेज Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 C to +100 C

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध