EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C3 द्वारा Intel और EP3SL50F780C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780C3 EP3SL50F780C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm low-power
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) SMD/SMT
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (commercial)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per DigiKey listing)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
Packaging — Tray
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS configuration
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

डेटाशीट और संसाधन

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