EP3SE50F780C3G vs EP3SE260H780C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C3G द्वारा Altera और EP3SE260H780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SE260H780C3 EP3SE260H780C3 - Stratix III E FPGA 255K LE, 488 I/O | Intel

EP3SE260H780C3 - Stratix III E FPGA 255K LE, 488 I/O | Intel

EP3SE260H780C3 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780C3G EP3SE260H780C3
ब्रांड Altera Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Stratix III E EP3SE
Manufacturer Altera (now Intel) —
Family Stratix III E enhanced FPGA —
Number of Logic Elements (LE) 47,500 LE —
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit (5,760,000 bit) 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Number of User I/O 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Supply Voltage 1.1 V —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) Commercial, 0C to +85C
Speed Grade C3 C3
पैकेज / केस 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Packaging Tray —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per product listings)
लाइफसाइकिल स्थिति Not Recommended for New Designs (NRND) —
Configuration Memory External (EPCS / flash) —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
User I/Os — 488
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Core Frequency — 500 MHz
पैकेज — 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध