EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C4G द्वारा Intel और EP3SE50F780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP3SE50F780C4G - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 488 I/O, 780-FBGA | Intel
EP3SE50F780C4G ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780C4G | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Series | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 5.76 Mbit (5760000 bit) | 5,760,000 bits |
| Number of I/Os | 488 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] | — |
| Number of Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Core Supply Voltage | 1.1 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FCBGA) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (SMD/SMT) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Lead-Free | Yes | — |
| MSL स्तर | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires configuration device) | — |
| Design Software | Quartus II | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C4 (commercial, speed 4) |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |