EP3SE50F780C4G vs EP3SE50F780C4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C4G بواسطة Intel و EP3SE50F780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F780C4G | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III |
| Series | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 5.76 Mbit (5760000 bit) | 5,760,000 bits |
| Number of I/Os | 488 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet] | — |
| Number of Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Core Supply Voltage | 1.1 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (FCBGA) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMD/SMT) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires configuration device) | — |
| Design Software | Quartus II | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C4 (commercial, speed 4) |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |