EP3SE50F780I3G vs EP3SE50F780I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I3G द्वारा Intel और EP3SE50F780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780I3G EP3SE50F780I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) 5,760 Kbits
DSP Blocks 264 (18x18 multipliers) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Transceivers 12 channels, up to 3.75 Gbps —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology TSMC 40 nm —
पैकेज 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial, I3) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 3 I4 (fast, industrial)
Memory Interfaces DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM —
PCI Express Hard IP Gen1 x1/x4/x8 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर 3 [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
RoHS स्थिति Compliant unknown
Lead-Free Yes unknown
Series — Stratix III E
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1900
User I/Os — 488
Process Node — 65 nm
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
हैलोजन फ्री — unknown
Number of I/O Pins — 488
पिन की संख्या — 780 (BGA balls)

डेटाशीट और संसाधन

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