EP3SE50F780I4N vs EP3SE50F780I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I4N द्वारा Intel और EP3SE50F780I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780I4N | EP3SE50F780I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1900 | — |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) |
| User I/Os | 488 | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial, I3) |
| Speed Grade | I4 (fast, industrial) | 3 |
| Process Node | 65 nm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| माउंटिंग स्टाइल | SMD/SMT | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | 3 |
| RoHS स्थिति | unknown | Compliant |
| Lead-Free | unknown | Yes |
| हैलोजन फ्री | unknown | — |
| Number of I/O Pins | 488 | — |
| पिन की संख्या | 780 (BGA balls) | — |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 19,000 |
| DSP Blocks | — | 264 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O Pins | — | 488 |
| Transceivers | — | 12 channels, up to 3.75 Gbps |
| Process Technology | — | TSMC 40 nm |
| Memory Interfaces | — | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM |
| PCI Express Hard IP | — | Gen1 x1/x4/x8 |