EP3SE80F1152C2 vs EP3SE80F1152C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE80F1152C2 द्वारा Intel और EP3SE80F1152C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE80F1152C2 EP3SE80F1152C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E —
Logic Elements 80,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 6,843,392 —
User I/Os 744 —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Internal Operating Frequency up to 600 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C (Commercial) 0C to +85C (commercial, C3 grade)
Speed Grade C2 —
पैकेज 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip FineLine BGA) —
Package Code F1152 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 80,000
Total Memory Bits — 6,843,392 bits
Number of LABs/CLBs — 3200
Number of User I/O — 744
आउटपुट की संख्या — 744
पैकेज / केस — 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed/Power Grade — C3
Lead Free — Yes
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (needs external config device)

डेटाशीट और संसाधन

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