EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3 द्वारा Intel और EP3SL200H780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3 EP3SL200H780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-BBGA, FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) —
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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