EP3SL200H780I3N vs EP3SE260H780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3N द्वारा Intel और EP3SE260H780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3N EP3SE260H780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 200,000 255,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS स्थिति Compliant Lead Free / Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 10,200
Total Memory Bits — 16,672,768
Embedded 18x18 Multipliers — 384
User I/Os — 488
Operating Frequency (logic) — 500 MHz
Operating Frequency (internal max) — 800 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — 3 (168 Hours)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध