EP3SL50F780C2 vs EP3SL70F780C2G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C2 द्वारा Intel और EP3SL70F780C2G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL50F780C2 | EP3SL70F780C2G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | — |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to +85°C (commercial) | — |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Configuration Interface | JTAG / passive serial / fast passive parallel | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements | — | 67,500 |
| Embedded Memory | — | 2,699,264 bits |
| User I/O Count | — | 488 |
| Speed Grade | — | C2 (medium) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to 85 C) |
| Process Node | — | 40 nm low-power CMOS |
| Core Voltage (VCC) | — | 0.9 V |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated) |
| Memory Interfaces Supported | — | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| PCIe Hard IP | — | Gen1/Gen2 |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] |
| PLLs | — | Fractional PLLs |