EP3SL70F780C4L vs EP3SL70F780C4G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C4L द्वारा Intel और EP3SL70F780C4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C4L EP3SL70F780C4G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III L —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Total Memory Bits 2,699,264 bits (~2.7 Mb) —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Maximum User I/O 488 488
Process Technology 65 nm —
Internal Frequency (max) [DATA_NEEDED: internal frequency] —
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
Speed Grade C4 C4 (commercial)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to 85C (commercial) —
Package Type 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMD/SMT)
Lead Free / RoHS Yes (lead-free per BGA package) —
Configuration Method JTAG, Passive Serial, FPP, external memory —
Design Software Quartus II (Stratix III device support) —
Family — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
पैकेज — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
RoHS स्थिति — Compliant
MSL स्तर — 3

डेटाशीट और संसाधन

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