EP3SL70F780I3G vs EP3SL70F780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780I3G द्वारा Intel और EP3SL70F780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780I3G EP3SL70F780I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 ALM —
Embedded Memory 2,699,264 bits (2.57 Mbit) —
User I/Os 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (29x29 mm) 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40 C to +100 C (Industrial)
Process Technology 40 nm TSMC —
मेमोरी प्रकार SRAM-based, external configuration —
DSP Blocks Multipliers, count varies by die —
Configuration External (EPCS / JTAG) —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tray —
Speed Grade 3 (Medium) I3 (industrial)
Logic Elements — 67,500
Embedded Memory Bits — 2,699,264 bits
Maximum User I/O — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Node — 65 nm
Package Code — BGA780,28X28,40
Configuration Mode — JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial
Number of Terminals — 780
Supplier Device Package — 780-BBGA, FCBGA

डेटाशीट और संसाधन

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