EP4CE6E22C6N vs EP4CE6E22C9L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE6E22C6N द्वारा Intel और EP4CE6E22C9L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE6E22C6N | EP4CE6E22C9L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Device | EP4CE6 | — |
| Logic Elements (LEs) | 6,272 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| Embedded Memory (Bits) | 270 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 10 | [DATA_NEEDED: global clock count] |
| Maximum User I/Os | 91 | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS (Active Serial), PS (Passive Serial) | — |
| पैकेज | 144-pin EQFP (Plastic Enhanced QFP, 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch) | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +85 C (industrial, C6 speed grade) | 0C to +85C (Commercial) |
| RoHS स्थिति | Lead-Free / Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | — | 6,272 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Total RAM Bits | — | 276,480 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 15 |
| Maximum User I/O | — | 91 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Package Dimensions | — | 22 x 22 mm |
| Lead Pitch | — | 0.5 mm |
| Process Node | — | 60 nm |
| Speed Grade | — | C9 |