EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX110DF31C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF27I7N द्वारा Intel और EP4CGX110DF31C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N ✓ सक्रिय
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EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF31C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone IV GX —
Device Family EP4CGX110 —
Logic Elements (LEs) 109,424 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,422 6,839
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
Memory Blocks (M9K) 610 —
Embedded 18x18 Multipliers 280 —
User I/Os 393 —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP Blocks 4 (Gen1 x1/x2/x4) —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Core Voltage 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
पैकेज 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Process Node 60 nm —
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
Family — Cyclone IV GX
Logic Elements — 109,424
Embedded Memory Bits — 5,621,760 (approximately 702 Kbits)
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 9-bit parity
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 264 multipliers
Maximum User I/Os — 475
I/O Banks — 8
PCI Express Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4
Core Supply Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Operating Temperature (Commercial) — 0C to 85C
Speed Grade — 8
Configuration — SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP

डेटाशीट और संसाधन

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