EP4CGX30BF14C6N vs EP4CGX30BF14I6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX30BF14C6N द्वारा Intel और EP4CGX30BF14I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX30BF14C6N | EP4CGX30BF14I6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 29,440 | — |
| Embedded Memory | 1,105,200 bits | — |
| Number of I/O | 72 | — |
| पैकेज | 169-FBGA (F14) | 169-Ball FBGA (F14) |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Transceivers | 4 channels, up to 3.125 Gbps | — |
| Hardware Multipliers (18x18) | 66 | — |
| PLLs | 4 | 2 |
| Speed Grade | C6 | I6 (industrial) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 29,440 |
| User I/O Pins | — | 72 (max) |
| Embedded Memory Bits | — | 1,105,920 |
| Transceiver Channels | — | 4 (3.125 Gbps) |
| Operating Temperature (Junction) | — | -40C to +100C |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| DSP Blocks | — | Embedded multipliers (18x18) |
| Hard Memory Controllers | — | DDR/DDR2/QDRII SDRAM |