EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50CF23I7NAA द्वारा Intel और EP4CGX50CF23C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX50CF23C6N EP4CGX50CF23C6N - Cyclone IV GX FPGA 50K LE 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23C6N - Cyclone IV GX FPGA 50K LE 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23C6N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LEs) 49,888 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,136 —
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 —
Embedded Memory (M9K Blocks) 270 —
Embedded 18x18 Multipliers 132 132
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 4
Global Clock Networks 20 11
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels at 3.125 Gbps
Core Voltage 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (Industrial, I7) —
Speed Grade 7 C6
पैकेज 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 —
Series — Cyclone IV GX
Device Family — EP4CGX50
Logic Elements (LE) — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Total Memory Bits — 2,562,048 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) — 56
Maximum User I/O — 290
Core Supply Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (Commercial)

डेटाशीट और संसाधन

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