EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50CF23I7NAA द्वारा Intel और EP4CGX50CF23I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX50CF23I7 EP4CGX50CF23I7 - Cyclone IV GX FPGA, 49K LE, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23I7 - Cyclone IV GX FPGA, 49K LE, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) 49,888 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,136 3,118
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 —
Embedded Memory (M9K Blocks) 270 —
Embedded 18x18 Multipliers 132 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (Industrial, I7) —
Speed Grade 7 —
पैकेज 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch 484-FBGA, F23, 23x23 mm, 1.0 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP Active Serial, Passive Serial, JTAG
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 —
Device Logic Elements — 49,888
Embedded Memory (bits) — 2,562,048
Embedded Memory (M9K blocks) — 290
18x18 Multipliers — 220
PLLs — 6
Maximum User I/Os — 290
Transceivers (GXB) — Up to 8 (3.125 Gbps)
Process Technology — 60 nm low-power
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)

डेटाशीट और संसाधन

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