EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50CF23I7NAA द्वारा Intel और EP4CGX50CF23I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA - Cyclone IV GX FPGA, 49.9K LE, F484 | Intel

EP4CGX50CF23I7NAA ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX50CF23I7N EP4CGX50CF23I7N - 50K LE Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23I7N - 50K LE Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50CF23I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LEs) 49,888 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,136 —
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 —
Embedded Memory (M9K Blocks) 270 —
Embedded 18x18 Multipliers 132 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps 8 channels, up to 3.125 Gbps
Core Voltage 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (Industrial, I7) —
Speed Grade 7 —
पैकेज 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free N suffix)
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Device Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Embedded Memory Bits — 2,562,048
Maximum User I/O — 290
Core Supply Voltage — 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial, I7)
Configuration Modes — AS, PS, JTAG
Design Toolchain — Quartus II / Quartus Prime
Process Node — 60 nm (Cyclone IV family)

डेटाशीट और संसाधन

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