EP4CGX50DF23C7N vs EP4CGX50CF23C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF23C7N द्वारा Intel और EP4CGX50CF23C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX50DF23C7N | EP4CGX50CF23C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | — |
| Logic Elements | 49,888 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | 3,118 |
| Total RAM Bits | 2,432 Kbit (≈ 304 KB) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 132 |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 8 (with up to 16 clock pins per region) | 11 |
| Number of I/O Pins | 290 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | Up to 8 channels at 3.125 Gbps |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low-power CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to 85 °C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| पैकेज | 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm) | 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Supported Memory Interfaces | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (Pb-free variant) | Compliant |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| Series | — | Cyclone IV GX |
| Device Family | — | EP4CGX50 |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Total Memory Bits | — | 2,562,048 bits |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | 56 |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 290 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | — | C6 |