EP4CGX50DF23I7N vs EP4CGX110DF23I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF23I7N द्वारा Intel और EP4CGX110DF23I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX50DF23I7N | EP4CGX110DF23I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Family | Cyclone IV | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | — |
| Embedded Memory | 2,562 Kbit | 4.4 Mbits (approximate) |
| Number of Logic Cells | 49,888 | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low-power CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Maximum User I/O Pins | 290 | — |
| Number of Transceivers | 8 (3.125 Gbps) | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (BGA-484) | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 C to +100 C | — |
| Speed Grade | I7 | 7 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 109,424 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 6,839 |
| User I/O Pins | — | 270 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Transceivers | — | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (industrial) |
| Package Code | — | BGA (FBGA) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |