EP4CGX50DF27I7 vs EP4CGX50DF27C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF27I7 द्वारा Intel और EP4CGX50DF27C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX50DF27I7 EP4CGX50DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 49,888 LE, 672-BGA | Intel

EP4CGX50DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 49,888 LE, 672-BGA | Intel

EP4CGX50DF27I7 ✓ सक्रिय
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EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50DF27I7 EP4CGX50DF27C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 49,888 LE —
Embedded Memory 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit —
Number of LABs/CLBs 3,118 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
User I/Os 310 —
Number of Transceivers 8 (up to 3.125 Gbps) —
PCIe Hard IP 1 Gen1 controller (x1/x2/x4) —
Process Technology 60 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (industrial I7 grade) —
पैकेज 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch) 672-pin FBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, JTAG/AS/PS —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 49,888
Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50]
Total Embedded Memory Bits — 2,562,048
User I/O Pins (max) — 310
Transceivers — Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent)
Process Node — 60 nm
Operating Temperature (Commercial 'C') — 0C to +85C
PLL Count — 6
Hard Memory Controller — DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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