EP4CGX75CF23I8N vs EP4CGX75CF23I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX75CF23I8N द्वारा Intel और EP4CGX75CF23I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX75CF23I8N EP4CGX75CF23I8N - 73.9K LE Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX75CF23I8N - 73.9K LE Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX75CF23I8N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX75CF23I7N EP4CGX75CF23I7N - Cyclone IV GX 75K LE FPGA | Intel | 484-BGA

EP4CGX75CF23I7N - Cyclone IV GX 75K LE FPGA | Intel | 484-BGA

EP4CGX75CF23I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX75CF23I8N EP4CGX75CF23I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Embedded Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory Type M9K blocks —
Embedded Multipliers (18x18) 198 150
Maximum User I/O Pins 290 —
Transceivers 8 channels up to 3.125 Gbps 8 channels up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4) —
PLLs 4 8
DLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
पैकेज 484-ball FBGA 484-FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Code F23 —
Speed Grade 8 (commercial fast) —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40C to +100C (industrial) —
RoHS स्थिति Compliant Lead-free (compliant per datasheet.com excerpt)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
MSL स्तर 3 3 (per typical Altera FBGA)
Series — EP4CGX75 (F23)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,620
Embedded Memory — 4,257,792 bits (316 M9K blocks)
User I/O Pins — 290
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial I7 grade)
Process Node — 60 nm low-power
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel

डेटाशीट और संसाधन

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