EP4S40G2F40I2NAB vs EP4SGX230TF35C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4S40G2F40I2NAB द्वारा Intel और EP4SGX230TF35C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4S40G2F40I2NAB | EP4SGX230TF35C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix IV GT | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 228,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Total Embedded Memory Bits | 17,544,192 | — |
| Embedded Memory Type | M9K + M144K blocks | — |
| User I/O Pins | 654 | — |
| Multi-Gigigabit Transceivers | 48 (Stratix IV GT, configuration-dependent) | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 11.3 Gbps | — |
| PLLs | 8 | 24 |
| Hard IP for PCIe | Gen1 / Gen2 endpoints | — |
| Core Voltage | 0.95 V | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA (F40) | 1152-ball FBGA (FineLine BGA), 35x35 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial, I2) | 0C to +85C (commercial) |
| MSL स्तर | 4 (72 hours floor life) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| Logic Elements | — | 228,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 1,288 blocks / 17,544 Kbits |
| MLAB Memory | — | 17.7 Mbits |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 1,288 (up to 256 GMACs) |
| Maximum User I/O Pins | — | 564 |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers up to 8.5 Gbps |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Speed Grade | — | C4 (commercial) |
| Configuration | — | Active/passive serial, fast passive parallel |
| Supply Voltage Core | — | 0.9 V (nominal) |
| Design Software | — | Quartus II (service pack recommended) |