EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX110DF29C2XG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX110DF29C3G द्वारा Intel और EP4SGX110DF29C2XG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G ✓ सक्रिय
Intel
EP4SGX110DF29C2XG EP4SGX110DF29C2XG - Stratix IV GX FPGA, 105.6K LEs, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C2XG - Stratix IV GX FPGA, 105.6K LEs, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C2XG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29C2XG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX —
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 9,793,536
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
सप्लाई वोल्टेज 0.9 V core —
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 105,600
पैकेज — 780-FCBGA (29 mm)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core supply voltage]
Multi-Gigabit Transceivers — Yes (GX series, hard PCS)
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision)
External Memory Interface — DDR/DDR2/DDR3, QDR II/II+, RLDRAM II
Hard PCIe IP — Yes (PCIe Gen1/Gen2 hard IP)
Configuration Method — FPGA configuration flash / JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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