EP4SGX360KF40C2 vs EP4SGX360HF35C2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360KF40C2 द्वारा Intel और EP4SGX360HF35C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP4SGX360HF35C2 - Stratix IV GX FPGA, 353K LEs, 35x35mm FCBGA | Intel
EP4SGX360HF35C2 ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX360KF40C2 | EP4SGX360HF35C2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX FPGA |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 212,160 (estimated from LE) | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 (17.7 Mbits M20K) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Transceiver Count | Up to 24 | — |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible) | — |
| DSP Blocks | 1,040 (variable precision) | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C2 (commercial) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| पैकेज | 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| MSL स्तर | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LEs) | — | 353,600 |
| LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Number of I/O | — | 564 (max 532 user I/O) |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| Number of Logic Cells | — | 353,600 |
| Transceivers | — | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) |
| Package Type | — | 1152-pin FC-FBGA |
| Package Code | — | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) |
| Configuration | — | JTAG / Active Serial (external config device) |
| Design Tool | — | Quartus II / Quartus Prime |