EP4SGX70HF35I3G vs EP4SGX70HF35C3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX70HF35I3G द्वारा Intel और EP4SGX70HF35C3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX70HF35I3G EP4SGX70HF35C3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 72,600 LE 72,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) 29,040 ALM —
Embedded Memory 7.20 Mbit (7,564,880 bits) —
User I/Os 480 —
Transceivers 9 channels up to 8.5 Gbps (GX) —
18x18 Multipliers 488 —
PLLs 4 per quadrant —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Core Supply Voltage 950 mV 0.87 V to 0.93 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I3 HF35
पैकेज 1152-ball FCBGA, 35x35 mm, 1.0 mm pitch 1152-BBGA, FCBGA (35 mm × 35 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
LABs/CLBs — 2,904
Total RAM Bits — 7,564,880
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 3.125 Gbps
Operating Temperature (Junction) — 0°C to 85°C
Temperature Grade — Commercial (C3)
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG
RoHS स्थिति — Compliant
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध