EPF10K20RC240-3 vs EPF10K20RC240-3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPF10K20RC240-3 द्वारा Intel और EPF10K20RC240-3N द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPF10K20RC240-3 EPF10K20RC240-3N
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device (EPLD)
Series FLEX-10K® FLEX 10K
Typical Gates 20,000 —
Logic Elements (LEs) 12,288 —
Logic Array Blocks (LABs) 189 144
Flip-Flops 1,152 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 (2 Kbit each) 6 (per family architecture)
Total EAB RAM 12 Kbits —
User I/Os 470 (max per package) —
पैकेज 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240) —
Process Technology 0.42 µm CMOS, 5 metal layers —
Core Supply Voltage (VCCINT) 5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V or 5 V tolerant —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns —
Maximum Internal Frequency 125 MHz 125 MHz
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +70 °C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Speed Grade -3 -3
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) + serial configuration PROM —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (gull wing)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS स्थिति unknown (legacy Altera part, likely non-RoHS) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Programming SRAM-based, in-system reconfigurable —
Logic Cells / Elements — 1152
Total Gates — 20,000 (typical usable)
Logic Capacity (typical) — 12,888
User I/O Pins — 189
पिन की संख्या — 240
Package Type — 240-RQFP (HFQFP, exposed pad)
Package Code — HFQFP / RQFP
सप्लाई वोल्टेज — 5 V
Technology / Process — 0.42 µm CMOS
Propagation Delay — 0.4 ns (typical)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1), ByteBlaster / MasterBlaster / ByteBlasterMV
Configuration Memory — SRAM (volatile, re-programmable)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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