EPM570F256C3N vs EPM570F256C5NRR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570F256C3N द्वारा Intel और EPM570F256C5NRR द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM570F256C3N | EPM570F256C5NRR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX II | MAX II (CPLD) |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbytes |
| Maximum Operating Frequency | 304 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 µm flash CMOS |
| Core Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| पैकेज | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| User I/O Count | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] | — |
| Operating Temperature (C3 grade) | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (per DigiKey listing) | Compliant |
| Lead-Free | Yes (per suffix 'N' convention) | — |
| Typical Macroscopic Functions | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 |
| Macro Cells | — | 440 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 8.7 ns (C5 speed grade) |
| Internal fMAX | — | 201.1 MHz |
| Maximum User I/O Pins | — | 212 (typical, 256-BGA) |
| Operating Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 2.5 V (3.3 V tolerant) |
| Operating Supply Voltage - I/O (VCCIO) | — | 2.5 V or 3.3 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to +85 °C (commercial, C-speed grade) |
| Configuration Memory | — | On-chip non-volatile flash |