EPM570F256C4N vs EPM570F256I5 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570F256C4N द्वारा Intel और EPM570F256I5 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM570F256C4N | EPM570F256I5 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 570 LE | — |
| Macrocells | 440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 57 | — |
| User I/O Count | 160 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | 8 Kbits |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | — |
| Package Size | 17 mm × 17 mm | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | — |
| Maximum Internal Frequency | 304 MHz | [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] |
| Pin-to-Pin Logic Delay | 5.4 ns | — |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | 2.5 V, 3.3 V | — |
| MultiVolt I/O Voltages | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 °C to +70 °C (commercial) | — |
| In-System Programmability (ISP) | Yes (JTAG) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LE) | — | 570 |
| Maximum User I/O Pins | — | 160 |
| Number of LABs/CLBs | — | [DATA_NEEDED: number of LABs] |
| Package Type | — | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +85C (industrial) |
| Supply Voltage - Core | — | 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI |
| MultiVolt I/O | — | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| In-System Programmability | — | Yes |
| Non-volatile Configuration | — | Yes (on-chip flash) |
| Pin-to-Pin Logic Delay (typ) | — | 5 ns to 7 ns |
| Number of PLLs | — | [DATA_NEEDED: number of PLLs] |
| Width | — | 17 mm (per Partstack) |
| Speed Grade | — | I5 |