K4RBH086VB-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4RBH086VB-BCWM द्वारा Samsung Electronics और K4RHE086VB-BCWM द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4RBH086VB-BCWM K4RBH086VB-BCWM - DDR5 16Gb DRAM 2Gx8 FBGA-82 | Samsung

K4RBH086VB-BCWM - DDR5 16Gb DRAM 2Gx8 FBGA-82 | Samsung

K4RBH086VB-BCWM ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4RHE086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4RBH086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM
ब्रांड Samsung Electronics Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 24 Gb
संगठन 2G x 8 2G x 8
सप्लाई वोल्टेज 1.1 V 1.1 V
डेटा दर [DATA_NEEDED: data rate for K4RBH speed grade (sister K4RAH086VB grade is 5600 Mbps)] 5600 Mbps
इंटरफ़ेस Parallel, DDR5 DDR5 (JEDEC)
पैकेज 82-FBGA 82 FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Product Status Mass Production —
Memory Format Volatile (DRAM) —
Technology DDR5 SDRAM —
Manufacturer Samsung Semiconductor Samsung Semiconductor
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
On-Die ECC Yes (per JEDEC DDR5 specification) [DATA_NEEDED: on-die ECC support]
Configuration — x8
Application Segment — Server / Data Center / Premium PC
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS latency]
Package Height — [DATA_NEEDED: package height]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध