M1AFS250-2FGG256 vs M1AFS250-1FGG256I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M1AFS250-2FGG256 द्वारा Microchip Technology और M1AFS250-1FGG256I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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M1AFS250-2FGG256 M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 ✓ सक्रिय
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M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर M1AFS250-2FGG256 M1AFS250-1FGG256I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Fusion (M1 series) Mixed-Signal FPGA —
System Gates 250000 gates 250,000 gates
Registers (D-Flip-Flops) 36864 —
User I/O 114 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based —
Configuration Memory Flash (in-system programmable, instant-on) Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU)
Analog Features Configurable analog block, voltage monitoring —
Clock Management On-chip clock generation and management circuitry —
पैकेज 256-LBGA (FGG256) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Speed Grade -2 —
Total RAM [DATA_NEEDED: embedded flash memory capacity] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — M1AFS250 (Fusion)
Logic Cells — 6144
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) — 36864
Number of I/O — 114
Maximum System Frequency — 350 MHz
Processor Core — ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant)
Technology — 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS
Security — 128-bit flash-based lock, AES decryption
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज — 1.5 V
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
पैकेज / केस — 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
Packaging — Tray
Mixed-Signal Features — Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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