M1AFS250-FGG256 vs M1AFS250-1FGG256I तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना M1AFS250-FGG256 द्वारा Microchip Technology और M1AFS250-1FGG256I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip
M1AFS250-FGG256 ✓ सक्रियMicrochip Technology
M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip
M1AFS250-1FGG256I ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | M1AFS250-FGG256 | M1AFS250-1FGG256I |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) | — |
| System Gates | 250,000 | 250,000 gates |
| Logic Cells | 6144 | 6144 |
| User I/O | 114 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 (M1 variants) | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 350 MHz | — |
| Configuration Memory | Flash-based, live at power-up | Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) |
| Flash Memory Bits | 36864 | — |
| Technology | CMOS | 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS |
| पैकेज | 256-LBGA (FGG256), 1.0 mm ball pitch | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: core supply voltage] | — |
| Analog Peripherals | Configurable analog (voltage/temperature monitoring) | — |
| Clock Management | On-chip clock generation and management circuitry | — |
| Series | — | M1AFS250 (Fusion) |
| Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) | — | 36864 |
| Number of I/O | — | 114 |
| Maximum System Frequency | — | 350 MHz |
| Processor Core | — | ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) |
| Security | — | 128-bit flash-based lock, AES decryption |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 1.5 V |
| Minimum Operating Temperature | — | -40 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +85 C |
| पैकेज / केस | — | 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch |
| माउंटिंग स्टाइल | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| Mixed-Signal Features | — | Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |