MAX165BCWN vs MAX166DCPP तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MAX165BCWN द्वारा Maxim Integrated और MAX166DCPP द्वारा Maxim Integrated. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Maxim Integrated
MAX165BCWN - 5µs 8-Bit ADC with Track/Hold, SOIC-18 | Maxim Integrated
MAX165BCWN NrndMaxim Integrated
MAX166DCPP - 5µs 8-Bit ADC with T/H, 20-PDIP | Maxim Integrated
MAX166DCPP ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MAX165BCWN | MAX166DCPP |
|---|---|---|
| ब्रांड | Maxim Integrated | Maxim Integrated |
| श्रेणी | ADC/DAC | ADC/DAC |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| रेज़ोल्यूशन | 8 bit | 8 bit |
| Conversion Time | 5 µs | 5 µs |
| सैंपलिंग रेट | 200 kSPS | — |
| Number of Channels | 1 | 1 single-ended input |
| Input Type | Single-Ended (MAX165) / Differential (MAX166) | — |
| इनपुट वोल्टेज रेंज | 0 V to 2×VREF (≈ 2.46 V with internal reference) | — |
| Architecture | SAR (Successive Approximation Register) | — |
| Data Interface | Parallel (8-bit) with CS, RD control signals | — |
| सप्लाई वोल्टेज | +5 V ±5% (single supply) | — |
| Internal Reference | +1.23 V (can be overdriven externally) | — |
| Track/Hold Bandwidth | Full-scale signals up to 50 kHz (386 mV/µs slew rate) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to +70°C (commercial grade) | — |
| पैकेज | 18-SOIC (Wide, 0.300") | 20-PDIP (Plastic DIP, 0.300 inch) |
| Package Body Width | 7.50 mm (0.295") | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Through-Hole |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free available on '+' variants) | Compliant |
| MSL स्तर | 1 | — |
| Conversion Method | — | Successive Approximation (SAR) |
| Throughput Rate | — | 200 ksps |
| Input Track/Hold Bandwidth | — | Full-scale signals up to 50 kHz (386 mV/µs slew rate) |
| Internal Reference Voltage | — | 2.46 V |
| Analog Supply Voltage | — | +5 V (single supply) |
| Digital Interface | — | Parallel, μP-compatible (RD/CS logic) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | [DATA_NEEDED: temperature grade code details] |
| पिन की संख्या | — | 20 |
| Power Dissipation (typical) | — | 30 mW |
| Process Technology | — | CMOS |