MC8641VJ1500KE vs MC8641VU1500KE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC8641VJ1500KE द्वारा NXP Semiconductors और MC8641VU1500KE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC8641VJ1500KE - PowerPC e600 SoC 1.5GHz 994-FCCBGA | NXP
MC8641VJ1500KE ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP
MC8641VU1500KE Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC8641VJ1500KE | MC8641VU1500KE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Series / Family | MPC8641 (single-core PowerPC e600) | — |
| Core | PowerPC e600 (32-bit Power Architecture, 3-issue superscalar) | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Maximum Core Frequency | 1.5 GHz (1500 MHz) | 1.5 GHz |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 °C to +105 °C (commercial, "KE" suffix) | — |
| Silicon Revision | Rev 3 | — |
| SIMD / Vector Engine | AltiVec on-die | — |
| Memory Controller | 64-bit DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MACs | 4 x 10/100/1000 Mbps MAC |
| PCI Express | x4 / x8 PCIe interface | Dual x4 PCIe endpoints |
| Serial RapidIO | Dual 4x Serial RapidIO (SRIO) ports | Yes |
| पैकेज | 994-ball FCCBGA, 33 x 33 mm | 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Bit Width | 32-bit | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs_status from NXP product page] | RoHS compliant (ceramic BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: Vcore nominal from datasheet] | 1.05 V |
| Core Processor | — | PowerPC e600 |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-bit |
| Supply Voltage (I/O) | — | 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| RAM Controllers | — | DDR1, DDR2 (with ECC) |
| AltiVec SIMD Engine | — | Yes (128-bit) |
| Cryptographic Acceleration | — | AES, DES/3DES, RSA, ECC |
| पिन काउंट | — | 1023 (effective BGA balls) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0°C to +105°C |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |