MC8641VJ1500KE vs MC8641VU1500KE השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MC8641VJ1500KE מאת NXP Semiconductors ו MC8641VU1500KE מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MC8641VJ1500KE - PowerPC e600 SoC 1.5GHz 994-FCCBGA | NXP
MC8641VJ1500KE ✗ סוף ייצורNXP Semiconductors
MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP
MC8641VU1500KE Obsoleteהשוואת מפרטים
| פרמטר | MC8641VJ1500KE | MC8641VU1500KE |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | סוף חיים | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Series / Family | MPC8641 (single-core PowerPC e600) | — |
| Core | PowerPC e600 (32-bit Power Architecture, 3-issue superscalar) | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Maximum Core Frequency | 1.5 GHz (1500 MHz) | 1.5 GHz |
| טווח טמפרטורת פעולה | 0 °C to +105 °C (commercial, "KE" suffix) | — |
| Silicon Revision | Rev 3 | — |
| SIMD / Vector Engine | AltiVec on-die | — |
| Memory Controller | 64-bit DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MACs | 4 x 10/100/1000 Mbps MAC |
| PCI Express | x4 / x8 PCIe interface | Dual x4 PCIe endpoints |
| Serial RapidIO | Dual 4x Serial RapidIO (SRIO) ports | Yes |
| מארז | 994-ball FCCBGA, 33 x 33 mm | 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | — |
| Bit Width | 32-bit | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: rohs_status from NXP product page] | RoHS compliant (ceramic BGA) |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: Vcore nominal from datasheet] | 1.05 V |
| Core Processor | — | PowerPC e600 |
| רוחב אפיק נתונים | — | 32-bit |
| Supply Voltage (I/O) | — | 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| RAM Controllers | — | DDR1, DDR2 (with ECC) |
| AltiVec SIMD Engine | — | Yes (128-bit) |
| Cryptographic Acceleration | — | AES, DES/3DES, RSA, ECC |
| מספר פינים | — | 1023 (effective BGA balls) |
| טמפרטורת פעולה | — | 0°C to +105°C |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |