MC9S12D64CFUE vs MC9S12D64MFUER तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12D64CFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12D64MFUER द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12D64CFUE MC9S12D64CFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64CFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64CFUE Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12D64CFUE MC9S12D64MFUER
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) —
RAM 4 KB —
EEPROM 1 KB —
Number of I/O 59 59
ADC 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
सप्लाई वोल्टेज 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
पैकेज 80-QFP (14 x 14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Communication Peripherals 2x SCI (UART), SPI, I2C, MSCAN (CAN 2.0A/B) —
Timers ECT, TIM, PWM, PIT —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Packaging Tray —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 64 KB (64K x 8)
PWM Channels — 8 channels
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

डेटाशीट और संसाधन

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