MC9S12DT256MPVE vs MC9S12A128BCPV तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DT256MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12A128BCPV द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12A128BCPV MC9S12A128BCPV - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 128KB Flash | NXP

MC9S12A128BCPV - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 128KB Flash | NXP

MC9S12A128BCPV ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12DT256MPVE MC9S12A128BCPV
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB [DATA_NEEDED: EEPROM size]
डेटा बस चौड़ाई 16-bit —
सप्लाई वोल्टेज 2.35 V to 2.75 V (regulated core) —
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) —
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
पैकेज 112-LQFP (20x20 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (automotive grade) -40C to +85C (industrial)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED]
लाइफसाइकिल स्थिति NRND (Not Recommended for New Designs) —
Manufacturer — NXP USA Inc.
Series — HCS12
Core Processor — HCS12 (16-bit CISC)
Core Size — 16-Bit
Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) FLASH
RAM Size — 4 KB
Number of I/O — 91
पैकेज / केस — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Oscillator Type — External
A/D Channels — [DATA_NEEDED: A/D channel count and resolution]
Connectivity — CAN, SCI, SPI, JTAG/BDM
Voltage Supply — [DATA_NEEDED: VDD range]

डेटाशीट और संसाधन

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