MCF5234CVM100 vs MCF5232CVM100 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF5234CVM100 द्वारा NXP Semiconductors और MCF5232CVM100 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MCF5234CVM100 MCF5234CVM100 - 100MHz ColdFire V2 MCU, 64KB SRAM | NXP

MCF5234CVM100 - 100MHz ColdFire V2 MCU, 64KB SRAM | NXP

MCF5234CVM100 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5232CVM100 MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCF5234CVM100 MCF5232CVM100
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit RISC, 4-stage pipeline) ColdFire V2 (32-bit RISC)
Core Frequency 100 MHz 100 MHz
On-Chip SRAM 64 KB —
Flash / ROM ROMless (external bus) —
Operating Voltage 3.0 V to 3.3 V —
पैकेज 256-ball MAPBGA (17x17 mm) 196-LBGA (MAP-BGA) 15x15 mm
Ethernet MAC 10/100 Mbps (FEC) 10/100 Mbps (FEC)
eTPU Channels 16 —
DMA Channels 4 x 32-bit —
UART / I2C / SPI / CAN 3 UARTs / 2 I2C / 1 QSPI / 1 CAN 2.0B —
External Bus 32-bit with chip-select logic —
Encryption Accelerator Hardware (DES/3DES/AES, family-dependent) Hardware-accelerated (integrated)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
लाइफसाइकिल स्थिति NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
MSL स्तर 3 —
Performance — 125 Dhrystone 2.1 MIPS
On-chip SRAM — 64 KB
On-chip Cache — 8 KB I-cache / 8 KB D-cache (configurable)
On-chip ROM — ROMless
Enhanced Timer (eTPU) — 16 channels
DMA — 4-channel + external request/acknowledge
External Bus Interface — 32-bit (SRAM/ROM/Flash/DDR)
सप्लाई वोल्टेज — 1.5V core / 3.3V I/O (typical)
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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