MCF5307FT66B vs MCF5307CAI66B तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF5307FT66B द्वारा NXP Semiconductors और MCF5307CAI66B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCF5307FT66B MCF5307CAI66B
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Core Architecture ColdFire V3 (MCF530x) —
डेटा बस चौड़ाई 32-bit 32 bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 66 MHz 66 MHz
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
On-chip SRAM 4 KB (4K x 8) 4 KB
Number of I/O Lines 16 —
Oscillator Type External —
पैकेज / केस 208-BFQFP (28x28 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet] 3.3 V
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking] -40C to +85C
External Memory Controller Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: DMA channel count] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] —
Serial Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: per device marking] Compliant
Packaging (distributor) Tray —
Core — ColdFire V3
Performance — 70 MIPS
Instruction Set Architecture — ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived)
On-chip ROM — ROMless
पैकेज — 208-FQFP (28x28 mm)
MAC Unit — Yes (integrated multiply-accumulate)
DRAM Controller — Yes (integrated)
DMA Controller — Yes
UART — 2
Process Node — 0.35 um
Tray Quantity — Per manufacturer tray standard

डेटाशीट और संसाधन

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