MCF5307FT66B vs MCF5307CAI66B مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5307FT66B بواسطة NXP Semiconductors و MCF5307CAI66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5307FT66B MCF5307CAI66B
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Core Architecture ColdFire V3 (MCF530x) —
عرض ناقل البيانات 32-bit 32 bit
أقصى تردد للساعة 66 MHz 66 MHz
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
On-chip SRAM 4 KB (4K x 8) 4 KB
Number of I/O Lines 16 —
Oscillator Type External —
العلبة / الحالة 208-BFQFP (28x28 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet] 3.3 V
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking] -40C to +85C
External Memory Controller Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: DMA channel count] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] —
Serial Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: per device marking] Compliant
Packaging (distributor) Tray —
Core — ColdFire V3
Performance — 70 MIPS
Instruction Set Architecture — ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived)
On-chip ROM — ROMless
العلبة — 208-FQFP (28x28 mm)
MAC Unit — Yes (integrated multiply-accumulate)
DRAM Controller — Yes (integrated)
DMA Controller — Yes
UART — 2
Process Node — 0.35 um
Tray Quantity — Per manufacturer tray standard

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر