MCF5329CVM240 vs MCF5307CAI66B तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF5329CVM240 द्वारा NXP Semiconductors और MCF5307CAI66B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCF5329CVM240 MCF5307CAI66B
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC) —
Core Bit Width 32-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 240 MHz 66 MHz
On-chip SRAM 32 KB 4 KB
Unified Cache 16 KB write-back —
Program Memory Type ROMless (external memory bus required) —
Number of I/O Lines 94 —
पैकेज 256-LBGA (MAPBGA) 208-FQFP (28x28 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
सप्लाई वोल्टेज 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) 3.3 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) -40C to +85C
Oscillator Type External —
LCD Controller Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) —
Ethernet 10/100 MAC integrated —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
Debug Interface JTAG/BDM/OnCE —
Packaging Tray —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core — ColdFire V3
डेटा बस चौड़ाई — 32 bit
Performance — 70 MIPS
Instruction Set Architecture — ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived)
On-chip ROM — ROMless
MAC Unit — Yes (integrated multiply-accumulate)
DRAM Controller — Yes (integrated)
DMA Controller — Yes
UART — 2
Process Node — 0.35 um
Tray Quantity — Per manufacturer tray standard

डेटाशीट और संसाधन

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