MCF5329CVM240 vs MCF5307CAI66B مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5329CVM240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5307CAI66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5329CVM240 MCF5307CAI66B
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC) —
Core Bit Width 32-bit —
أقصى تردد للساعة 240 MHz 66 MHz
On-chip SRAM 32 KB 4 KB
Unified Cache 16 KB write-back —
Program Memory Type ROMless (external memory bus required) —
Number of I/O Lines 94 —
العلبة 256-LBGA (MAPBGA) 208-FQFP (28x28 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) 3.3 V
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) -40C to +85C
Oscillator Type External —
LCD Controller Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) —
Ethernet 10/100 MAC integrated —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
Debug Interface JTAG/BDM/OnCE —
Packaging Tray —
حالة RoHS Compliant Compliant
Core — ColdFire V3
عرض ناقل البيانات — 32 bit
Performance — 70 MIPS
Instruction Set Architecture — ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived)
On-chip ROM — ROMless
MAC Unit — Yes (integrated multiply-accumulate)
DRAM Controller — Yes (integrated)
DMA Controller — Yes
UART — 2
Process Node — 0.35 um
Tray Quantity — Per manufacturer tray standard

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر