MPC8347ECVRADDB vs MPC8343CZQADDB तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8347ECVRADDB द्वारा NXP Semiconductors और MPC8343CZQADDB द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP
MPC8347ECVRADDB ⚠ अंतिम खरीदNXP Semiconductors
MPC8343CZQADDB - PowerQUICC II Pro MPU, 266MHz, e300 | NXP
MPC8343CZQADDB ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8347ECVRADDB | MPC8343CZQADDB |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | सक्रिय |
| Core Architecture | PowerPC e300 (32-bit) | PowerPC e300 |
| Core Frequency | 266 MHz | — |
| Instruction Set | Power Architecture 32-bit | — |
| L1 Cache (Instruction) | 32 KB | — |
| L1 Cache (Data) | 32 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, up to 333 MHz | DDR1/DDR2 with ECC |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 Mbps MAC | 10/100/1000 (1 Gbit) via QUICC Engine |
| PCI Interface | 32-bit, 33/66 MHz | 32-bit, up to 66 MHz |
| USB | 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY | USB 2.0 (on-chip) |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) | — |
| DMA Channels | 4 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +105C (Industrial) | -40C to +105C (Industrial) |
| पैकेज | 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) | 620-ball HBGA (29x29 mm) - PBGA, exposed pad |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Last Time Buy (EOL announced) | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Series | — | PowerQUICC II Pro |
| Number of Cores | — | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 266 MHz |
| Silicon Revision | — | 2.0 |
| I2C | — | 2 channels |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.8V core / 2.5V / 3.3V I/O |