MT40A256M16GE-075E:B vs K4AAG165WB-MCRC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT40A256M16GE-075E:B द्वारा Micron Technology और K4AAG165WB-MCRC द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron
MT40A256M16GE-075E:B ✓ सक्रिय
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MT40A256M16GE-075E:B | K4AAG165WB-MCRC |
|---|---|---|
| ब्रांड | Micron Technology | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| यूनिट मूल्य (USD) | $3.95 | — |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| मेमोरी आकार | 4 Gbit | — |
| संगठन | 256M x 16 | 1G x 16 |
| Memory Interface | Parallel | — |
| Clock Frequency | 1.33 GHz | 1200 MHz (DDR4-2400) |
| डेटा दर | 2666 MT/s (DDR4-2666) | 2400 Mbps (DDR4-2400) |
| VDD / VDDQ | 1.2 V +/-60 mV | — |
| VPP | 2.5 V, -125 mV/+250 mV | — |
| Internal Banks | 16 | — |
| Refresh | 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] |
| I/O Type | 1.2 V pseudo open-drain | — |
| VREFDQ | On-die, internal, adjustable generation | — |
| Special Features | Temperature controlled refresh (TCR) | — |
| पैकेज | 96-FBGA (9 x 14 mm) | 96FBGA |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade] | 0 C to +85 C |
| Access Time | [DATA_NEEDED: CAS latency / access time] | — |
| Density | — | 16 Gb (2 GB) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V |
| इंटरफ़ेस | — | Parallel, DDR4 |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| Peak Bandwidth (per device) | — | 19.2 GB/s (estimated: 2400 Mbps x 16 bits / 8) |
| CAS लेटेंसी | — | [DATA_NEEDED: CL value per Samsung datasheet speed bin table] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant (per LCSC/JLCPCB listing: FBGA-96 DRAM ROHS) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |